2024年3月20日  碳化硅半导体是高技术、高难度、高附加值产品，市场对碳化硅衬底和设备的投资仍在继续，尤其是未来8英寸碳化硅的市场前景光明。 作为国内SiC电阻法长晶设

2024年1月17日  碳化硅在制程上，大部分设备与传统硅生产线相同，但由于碳化硅具有硬度高等特性，需要一些特殊的生产设备，如高温离子注入机、碳膜溅射仪、量产型高温退

2021年11月17日  碳化硅晶体生成后，需要经过切、磨、抛等工艺流程，该阶段与公司原蓝宝石生产工艺相近。 程明认为，SiC第一大市场应用在新能源领域，预计2023~2025年市场爆发。 光伏逆变器、储能以及工业电缆亦

2023年11月29日  2022年 4 月再投资 731 亿元，建设（拥有） 400 台套完整（设备）的碳化硅晶体生产线。 届时， 48英寸碳化硅晶片的年产能将达到12万片 。

2022年12月15日  中电科48所陆续开发出碳化硅外延设备、高温高能离子注入机、高温激活炉、高温氧化炉，并持续研发第二代、第三代机型，截至目前，其碳化硅设备已在生产

2023年11月1日  美国功率半导体制造商安森美（Onsemi）正在韩国京畿道富川市建设全球最大的碳化硅（SiC）生产设施，目标2024年完成设备安装，使富川市成为全球SiC生产

2021年6月23日  碳化硅作为第三代半导体的代表，具有优越的电气性能，可以满足电力电子技术对高温、高功率、高压、高频的新要求，在电力电子、固态照明等领域具有重要的

SiC碳化硅是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料，是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一。 在碳化硅产业链中，碳化硅衬底制造是碳化硅产业链技术壁

2023年7月14日  虽然市场产销两旺，但我国碳化硅功率器件仍处于早期阶段，如何降低成本、稳定质量、提升良率，是国产碳化硅功率半导体大规模应用的关键。 与此同时，国内外产业模式的差异，技术差距、设备挑战以及国内碳化硅器件中低端“互卷”等问题，都一一成为

2023年9月21日  碳化硅磨粉生产线的设备配置方案需要综合考虑生产需求、工艺流程、设备性能等因素。以下是一条产量为20吨/ 小时的碳化硅磨粉生产线的典型设备配置方案： 1 振动给料机： 振动给料机用于将原料碳化硅块均匀、连续地送入磨粉机中。设备

2021年11月17日  露笑科技正在向“第一家量产的导电型碳化硅衬底片”的上市公司而努力。 值得关注的是，露笑科技近日对外公布了合肥露笑半导体项目新进展。 目前合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入

2023年10月27日  2022年4月再投资731亿元，建设（拥有）400台套完整（设备）的碳化硅晶体生产线。届时，48英寸碳化硅晶片的年产能将达到12 万片。 2021年4月3日消息，清河经济开发区官方微信公众号发布消息称，目前，天达晶阳碳化硅单晶体项目正在进行无尘

2016年4月22日  碳化硅设备生产线 分散硅粉为例，客户是做电池阻燃材料的，儒佳的这套一体化吸料分散研磨系统，从吸粉到分散研磨，10分 钟就可以使固含30%的硅粉，达到D90=600纳米的细度。 具体而言，硅粉吸进IDS在线分散机分散，出来后到砂磨机中过一遍，使物料更稳定

2023年4月26日  1）碳化硅切割设备方面：国内首款高线速碳化硅金刚线切片机 GCSCDW6500可获得和砂浆切割相同的晶片质量，同时大幅提升切割效率， 显著降低生产成本，行业内独家实现批量销售，实现国产替代，同时公 司已推出适用于 8 寸碳化硅衬底切割的碳化硅金刚线

2024年5月23日  碳化硅干燥生产线是我公司为克服静态干燥低效、高耗而研制开发的新型高效流态化干燥设备。 该机在设计过程中充分结合气流干燥等流态干燥的特点，扬长避短，使整机具有合理的工艺结构和优越的使用性能，真正实现流态化干燥的低耗、高效目标。

2024年3月21日  五、技术可行性分析 （1）技术来源及可靠性 本项目将引进国内外先进的碳化硅封测生产设备和技术，确保生产线的自动化、智能化和高精度要求。 同时，通过与高校、科研机构的紧密合作，不断吸收和引进最新的科研成果，提升碳化硅封测技术的创新能力

2022年4月1日  刚刚！碳化硅行业又出现一宗超过1亿元的融资案，据悉，这家企业将在江苏省建设碳化硅生产线，总投资额为20亿元。最近，第三代半导体行业的融资可谓是越发“火热”——2022年开年以来，共有十多起融资案，涉及百识电子、博蓝特、晶湛半导体、英诺赛科

2023年11月29日  2022年 4 月再投资 731 亿元，建设（拥有） 400 台套完整（设备）的碳化硅晶体生产线 。届时，48英寸碳化硅晶片的年产能将达到12万片。2021年 4 月 3 日消息，清河经济开发区官方微信公众号发布消息称，目前，天达晶阳碳化硅单晶体项目正在进行

2022年3月2日  建立了国内第一条碳 化硅晶片中试生产线，是国内最早实现碳化硅晶片产业化的企业，在国内率先 成功 研制出 6 英寸碳化硅晶片，2020 年 1 月启动 8 英寸产品研发工作。掌握了碳化硅晶 片生产的“设备研

设备概述： 碳化硅干燥生产线是我公司为克服静态干燥低效、高耗而研制开发的新型高效流态化干燥设备。 该机在设计过程中充分结合气流干燥等流态干燥的特点，扬长避短，使整机具有合理的工艺结构和优越的使用性能，真正实现流态化干燥的低耗、高效目标。

2024年5月21日  脉冲式滤筒除尘器工业清理机清吹制粒清洁生产线碳化硅生产线郑州金烨科技有限公司 下一个 清吹制粒生产线 竖窑除尘设备 PLC电控柜 棕刚玉生产线配套除尘 饲料厂除尘系统 橡胶厂滤筒除尘器 清吹制粒生产线

2018年3月21日  出售各种碳化硅生产设出售碳化硅生产设备生产线，离心机、烘干机、分级机、雷蒙磨、振动筛、PE酸洗罐（大型）、水分生产线、搅拌机、反渗透水处理、欧美克检测仪低价处理联系 资讯

2022年12月15日  产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽” 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启了去库存周期。 值得一提的是，虽然半导体产业已经步入下行周期，但仍有部分

砂石生产线设备适用于软或中硬和极硬物料的破碎、整形，广泛应用于各种矿石、水泥、耐火材料、铝凡土熟料、金刚砂、玻璃原料、机制建筑砂、石料以及各种冶金矿渣，特别对碳化硅、金刚砂、烧结铝矾土、美砂等高硬、特硬及耐磨蚀性物料比其它类型的破碎机产量功效更高。

河北惠谷碳化硅材料有限公司 (前身石家庄惠含密封材料厂)创建于1999年，公司位于石 家庄潘成工业园，占地面积14000㎡。公司现有员工100余人，可承接非标异形件的设计、测绘、制造服务。公司致力于特种陶瓷新材料的研究开发，主要产品为无压烧结

2023年10月31日  此前天域半导体表示，目前拥有46英寸碳化硅外延晶片的年产能为12万片，另外8英寸碳化硅外延片项目已于2022年4月落地东莞；在建的还有碳化硅外延材料研发及产业化项目，预计2025年竣工并投产，2028年全面达产后产能100万片/年。 2021年7月，天域半导体获得了

2024年3月25日  碳化硅自动配料生产线是一种高效、精确的自动化生产线，主要用于生产碳化硅材料。 该生产线通过自动化控制技术，实现原料的自动称重、配料、混合、输送和包装等功能，提高了生产效率和产品质量，降低了人工成本。 该生产线的 主要组成部分 包

2023年11月1日  年产能100万片！ 碳化硅龙头将建成全球最大生产线 美国功率半导体制造商安森美（Onsemi）正在韩国京畿道富川市建设全球最大的碳化硅（SiC）生产设施，目标2024年完成设备安装，使富川市成为全球SiC生产中心。 到2025年，富川工厂的SiC半导体年产能预计将

2023年5月21日  碳化硅的磨抛设备分为粗磨和细磨设备，粗磨方面国产设备基本可以满足加工需求，但是细磨方面主要采购来自于日本不二越、英国logitech、日本disco等公司的设备，采用设备与工艺打包销售的方式，极大的增加了工艺厂商的使用成本和维护成本。

2022年7月21日  作为蔚来汽车子公司，蔚然（南京）动力科技有限公司去年扩建项目包含8个内容，其中包括新增碳化硅（SiC）实验室，蔚然动力将自研一条碳化硅（SiC）功率模块工艺实验生产线，新增若干测试设备，设计生产能力每年5000套模块。 下一篇： 上汽大众宣

2023年4月19日  导读：近日中国电科公布一系列成果，显示在国产碳化硅（SiC）设备及器件上取得突破。 图：中电科55所生产线 4月17日，中国电科宣布旗下55所与一汽联合研发的首款750V碳化硅功率芯片完成流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试

2021年3月16日  一种碳化硅陶瓷自动化生产线专利检索，一种碳化硅陶瓷自动化生产线属于黏土与其他材料拌合的设备或方法专利检索，找专利汇即可免费查询专利，黏土与其他材料拌合的设备或方法专利汇是一家知识产权数据服务商，提供专利分析，专利查询，专利检索等数

深圳市国碳半导体科技有限公司 深圳市国碳半导体科技有限公司成立于2020年，技术研发工作始于1991年，拥有超过30年的碳化硅晶体技术积累和产业化实践经验。 公司主要产品为6英寸、8英寸导电型碳化硅单晶衬底，通过外延生长、器件制造（芯片加工）、封装

2024年5月17日  中商产业研究院发布的《20242030年中国碳化硅外延片行业市场发展现状及潜力分析研究报告》显示，2023年中国碳化硅外延设备市场规模约1307亿元。 中商产业研究院分析师预测，到2024年市场规模将增至2087亿元，2026年增至2686亿元。 按累计订单量来看，截至

3 天之前  在降本需求催动下，需要将一个大的碳化硅（SiC）晶锭切成尽可能多的薄碳化硅（SiC）晶圆衬底，同时随着晶圆尺寸不断增大 (目前8英寸晶圆已有量产，下一步将拓展12英寸晶圆的生长），这些都对切割工艺的要求提出了更高的标准。 目前主流的切割工艺大体

2024年5月13日  化学气相沉积碳化硅对于半导体装备来说必不可少，但是长期以来产品依赖日本进口，此次由浙江富乐德半导体材料科技有限公司导入的化学气相沉积碳化硅生产线将填补国内空白，破解集成电路半导体装备卡脖子技术问题，为全国半导体行业发展贡献强大力量

2021年1月14日  半导体制造离不开半导体设备，碳化硅产业链更是如此，其涉及的设备种类繁多。碳化硅 6003300 V SiC SBD已开始批量应用，有企业研发出1200V/50A SiC MOSFET；泰科天润已建成国内第一条碳化硅器件生产线，SBD产品覆盖600V3300V的电压

2024年3月22日  杭州海乾半导体有限公司是一家专注于第三代半导体碳化硅外延片的研发、生产及销售的高科技企业，拥有业界资深的技术团队，团队成员大多具有11年以上半导体从业经验，基于行业内多年的技术沉淀和丰富经验，团队掌握着全球领先的碳化硅外延片量产技术，坚持以“品质成就未来”为宗旨